全ての記事 レビュー 注目記事 ドコモらが通信半導体の合弁会社設立へ。富士通、NEC、パナソニック、サムスンが参画

もうひとつドコモのニュース。ドコモが富士通、NEC、パナソニック、サムスンと共に、スマートフォンなど通信機器用の半導体を製造・開発する合弁会社を設立します。通信半導体といえば現在 Qualcomm が地位を築いている分野ですが、ドコモは国内メーカーとサムスンとともに、これに対抗する格好です。合弁会社では LTE(ドコモ語では Xi)、および LTE-Advanced への対応も検討していきつつ、製造した半導体を国内外へ販売していく予定とのこと。
これからの流れとして、まずドコモが単独で4億5000万円を出資し「通信プラットフォーム企画 株式会社」なる準備会社を来年1月中旬に設立します。そして3月下旬を目処に、この準備会社を各社が出資する合弁会社へ移行する予定。ドコモ以外の出資予定会社をあらためて正確に書いておくと、富士通株式会社、富士通セミコンダクター株式会社、日本電気株式会社、パナソニック モバイルコミュニケーションズ株式会社、Samsung Electronics Co.,Ltd で、各社の出資比率は未定です。

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Posted by takahashi