室温で水晶基板接合　京セラキンセキ山形と東北大が新技術

　京セラグループの京セラキンセキ山形（東根市）と東北大電気通信研究所の島津武仁准教授は、真空中の室温で水晶基板を接合する技術を開発した。有機系接着剤を使う場合に生じる劣化を防げ、プロジェクターなどの製品寿命を延ばすことにつながるという。
　開発したのは、金属原子が真空中で結合する「拡散現象」を応用した技術。金、クロム、チタンなどで基板の表面に金属膜を作り、基板同士を張り合わせた。
　拡散現象には加熱や加圧が必要とされてきたが、島津教授らは金属膜から酸素など不純物を取り除き、金属粒子を微細化することで、室温でも自然に結び付くことを発見。現象の応用、実用化を可能にした。
　薄い水晶基板を数枚ずつ重ねる水晶デバイスは、プロジェクターや紫外線、赤外線を使うレーザー加工装置などに利用されてきた。
　これまで張り合わせには、有機系接着剤を使うケースが多く、紫外線と赤外線が通らなくなり、水晶の特製を十分に生かせず、長期使用による劣化も課題だった。レーザー加工で紫外線、赤外線を使う場合は、数枚の基板外側をホルダーで固定するため、装置の大きさや形に制約があった。
　京セラキンセキ山形は最適な金属を選ぶなどして、来年度中の製品化を目指す。京セラ広報室は「新しい接合技術を使うことで、水晶光学素子本来の性能を生かせる。製品の延命化や小型化に貢献できる」と説明する。