サムスンとTSMC、日本で後工程強化　頼みは装置や材料

韓国Samsung Electronics（サムスン電子）と台湾積体電路製造（TSMC）が、日本で先進後工程（先進パッケージング）の研究開発を加速させる。先進パッケージに不可欠な装置や材料などに強い日本企業との協業を円滑に進める狙いがある。半導体の高性能化に向けて微細化以外のアプローチが活発になる中、日本企業に期待される役割も増えそうだ。