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「高性能な材料は（ほぼ）日本では作られていない。日本には優れた材料サプライヤーが多数いるが、日本の微細化が止まっていたからだ」
こう語るのは、台湾積体電路製造（TSMC）の子会社であるJapan Advanced Semiconductor Manufacturing（JASM） 社長の堀田祐一氏である。2023年12月、半導体製造産業の展示会「SEMICON Japan 2023」の壇上で明かした。国内でJASMやRapidus（ラピダス、東京・千代田）などによって先端・準先端の半導体製造が加速する一方、材料の調達は今後の課題になりそうだ（図1）。
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図1 「SEMICON Japan 2023」に登壇したJASM 社長の堀田祐一氏
東京ビッグサイトで2023年12月14日、「JASMの進捗と今後の展望」という題名でスピーチした。「日本半導体産業の発展に向けて」と題したセミナーの1つという位置づけ。同セミナーでは経済産業省やラピダスの関係者も登壇した（写真:日経クロステック）
国内のロジック半導体工場では、最先端工場でも、現状、40nmのプロセスノードまでしか製造していない注1）。この状況を打破するため、日本政府は2021年ごろから準先端・先端品の国内製造を推し進めてきた。JASMの熊本工場では28/22nmおよび16/12nmプロセスという準先端品を手掛ける。
注1）40nmプロセスを国内製造するのは、ルネサス エレクトロニクスとユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン（USJC、旧・三重富士通セミコンダクター）の2社。
JASMは2021年の設立後、2022年に熊本工場の起工式を行った。量産開始は2024年12月を予定する。そのため、「非常に短期間に台湾の（TSMCの）姉妹工場から技術移管する」と堀田氏は説明する（図2）。
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図2 JASMの年表
材料シェアが高い日本も、先端材料は海外に
だがここで、これまで40nmプロセス以降の半導体を手掛けていなかった“痛手”が大きく出た。JASMでの工場稼働に向けては、製造装置だけでなく材料の調達も欠かせない。シリコンウエハーのような直接材料だけでなく、フォトマスクやフォトレジストのような間接材料も含まれる。「材料はTSMCの姉妹工場と同性能・同品質のものを使う必要があるが、国内調達できる間接材は現状、25％に留まっている。高性能な材料は日本でなく、むしろ台湾で現地製造している場合が多い」（堀田氏）と語る。
英Omdia（オムディア）によれば、日本の半導体材料の世界シェアは2021年度時点で約半分を占める。ただ、日本の材料メーカーは、準先端/先端工場の周囲に拠点を設け、現地製造している場合が多い。さらに、フォトマスクのような間接材は半導体メーカーが内製する場合が多く、TSMCも例に漏れない。このような状況から、40nmプロセス以降の半導体工場が不在の日本国内では、現地調達が難しかった。
